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荣耀在7月12日举行的Magic V2全场景新品发布会上，重要宣布了搭载汇顶科技创新传感器方案组合的荣耀Magic V2折叠屏手机。汇顶科技提供全套创新的技术方案，包括超窄侧边指纹方案、折叠屏触摸芯片、主动笔解决方案、全域触控板方案、智能音频放大器和健康传感器，为荣耀的新系列产品提供极致体验。

荣耀Magic V2采用了汇顶高性能折叠屏触摸芯片，即使在折叠屏重负载条件下，触摸操作仍然保持流畅稳定。同时，它还搭载了汇顶高压主动笔芯片，与屏幕形成屏-笔技术矩阵，为用户提供精准丝滑的笔写体验。

此外，Magic Pad配套的键盘采用了汇顶全域触控板方案，可以在任意位置进行按压操作。相比传统的按键触控板，它大幅增加了按压面积，为用户带来了全方位无死角的触控体验。

汇顶的智能音频放大器具有高效率和低功耗的性能优势，可以延长手机和智能手表的续航时间，并提供更高音质的听觉享受。

汇顶科技将继续推出丰富且具有市场竞争力的产品组合，以满足终端厂商和消费者对性能和极致体验的追求。

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