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SK海力士今天发布了业界首款24GB内存容量的12层HBM3显存产品，成为了目前业界最大的内存颗粒产品。并表示客户正在对样品进行性能评估。HBM（High Bandwidth Memory）是一种高价值、高性能的内存，垂直互连多个DRAM芯片，与传统DRAM产品相比，可显着提高数据处理速度。

SK海力士表示，继去年6月全球首款HBM3量产后，该公司成功开发出24GB封装产品，容量提升50%，预计下半年开始向市场提供新产品，以满足由人工智能驱动的聊天机器人行业推动的对高端内存产品不断增长的需求。SK海力士通过将高级大回流成型底部填充（MR-MUF）技术应用于最新产品，提高了工艺效率和性能稳定性，而硅通孔（TSV）技术将单个DRAM芯片的厚度减少了40%，达到与16GB产品相同的堆叠高度水平。、

HBM于2013年由SK海力士首次开发，因其在实现在高性能计算(HPC)系统中运行的生成AI中发挥的关键作用而引起了存储芯片行业的广泛关注。特别是最新的HBM3标准被认为是快速处理大量数据的最佳产品，因此全球主要科技公司对它的采用正在增加。SK海力士已经向多家客户提供了其24GB HBM3产品的样品，客户对最新产品表示了极大地期待，同时产品的性能评估正在进行中。

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