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【PChome西班牙巴塞罗那报道】一年一度的MWC2023（世界移动通信大会）展会于2023年2月27日到3月2日在西班牙巴塞罗那举行，本站特派记者团从大会现场发回报道。
高通在MWC 2023中宣布推出骁龙X75、X72和X35 5G M.2与LGA参考设计，利用骁龙X75、X72和X35 5G调制解调器及射频系统的稳健特性，为OEM厂商提供一站式解决方案。参考设计经过全球认证、可利用全球所有主要移动网络运营商的5G网络进行工作，以支持开发下一代5G终端，并为消费者带来从PC到XR和游戏等广泛类型的5G终端。
这些全新的参考设计将调制解调器、收发器和射频前端集成在一块紧凑的电路板上，使制造商可以快速且成本高效地将全新骁龙调制解调器及射频系统的功能纳入新产品，推动5G向广泛终端类型的普及。骁龙X75和X72 5G参考设计支持Sub-6GHz和毫米波频段，同时骁龙X35 5G参考设计实现了对5G NR-Light（3GPP Release 17 RedCap）的支持。
在5G时代初期，高通就打造了射频前端、毫米波天线模组等高度整合产品，帮助手机厂商能够快速推出5G手机终端产品，减少手机的开发时间。随着5G技术的不断发展，5G也将要扩展到更多的行业之中，它们通过5G赋能，得以实现革新式的体验。但对于传统行业来说，部署5G又显得难度过高了，不过使用高通参考设计模组后，一切就迎刃而解了，它将助力缩短部署时间、降低设计复杂性并向全部终端类别扩展5G。
高通方面表示，一站式参考设计解决方案针对性能进行优化，并经过认证可利用全球所有主要移动网络运营商的5G网络进行工作。骁龙X75、X72和X35 5G参考设计包括M.2和LGA两种规格。参考设计支持从低功耗到数千兆比特速率的广泛5G应用，适用于固定无线接入、计算、游戏、AR、VR等一系列产品细分领域。
通过提供设计和认证支持，OEM厂商、ODM厂商和终端制造商可使用分立式蜂窝组件以节省为实现5G连接所需的工程时间、成本和精力，以当前成本的一小部分来开发支持Sub-6GHz和毫米波频段的全球5G模组解决方案。
骁龙X75、X72和X35 5G M.2与LGA参考设计正在向客户出样，相关解决方案预计将于2023年下半年起商用面市。
世界移动通信大会（英文名：Mobile World Congress，简称：MWC）是全球最具影响力的移动通信领域展览会。本届MWC将有众多智能手机新品、智能硬件新品以及创新黑科技发布。想获取更多最新、最快、最热的展会相关资讯，敬请关注PChome全程直击MWC2023特别报道专题：https://mwc.pchome.net
