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低温锡焊接，英文Low Temperature Solder，简称 LTS，是由2017年英特尔牵头倡导的，有助于节能减排。联想是率先大规模应用的，其它知名半导体厂商、OEM产品制造商也有所应用。最近，多位b站UP主发布视频，表示小新笔记本因为使用低温锡焊接而导致CPU、内存虚焊，继而导致电脑黑屏等故障，引起广大网友热议。
2月13日，联想进行了回应，表示低温锡焊接是业界成熟的技术，符合国家标准，并无可靠性问题。那么低温锡焊接技术到底靠不靠谱儿呢？
LTS技术使用锡铋合金作为焊接剂来进行内存、CPU等元器件的焊接，熔点只有138°C，相比传统的中温含铅、高温无铅焊锡，焊接时元器件的热变形更小，能耗更少，成本更低。但使用LTS后，SMT贴片工艺难度有所提升，如果出现控温不准、锡膏质量差、助焊剂选型错误等问题，导致虚焊也是正常的，因此很可能是代工厂的锅，但联想拥有自己的工厂，多年来品控相对稳定。
另外就是，虽然看起来低温锡的138°不高，但实际上笔记本在正常使用情况下内部是很难达到这个温度的，CPU、GPU的温度墙通常都是100°C，所以由于散热不好导致锡膏熔化脱焊的可能性不大。如果出现故障的笔记本焊接部位的强度没有达到要求，在震动、撞击等情况下也会导致元器件断裂脱焊，导致故障。所以说，直接将锅全部推到低温焊接技术方面也是不科学的。
对于广大用户来说，这个事件一出，大家最担心的肯定是使用低温锡焊接的电子产品还能不能买？我们的观点是不必太过担心。大家可以在购买前去产品商的网站查看是否标注使用Low Temperature Solder技术，但并不是所有产品都进行了标注，标注的肯定是用了，但是没有标注的也不代表着没用，因为一种焊接技术而直接否定一款产品也不太全面，大家如果对于这个事情比较介意，在选择产品的时候可以多了解一下。
