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此前，英特尔已经放出了第四代英特尔至强可扩展处理器Max系列，以及面向高性能计算(HPC)和人工智能的英特尔数据中心GPU Max系列的详细产品信息。目前，英特尔宣布，将于北京时间1月11日14:00正式发布这些产品。

全新的至强Max处理器采用56个全P核设计，可提供112个线程和350W TDP。它采用基于EMIB的设计，分为四个集群。当然，其最值得关注的是具有64GB的HBM2e内存，分为4个16GB的集群，总内存带宽为1TB/s，每个内核的分配的HBM内存都超过了1GB。该平台将采用PCIe 5.0和CXL 1.1 I/O接口。新CPU中还包含20个加速引擎，主要是用于AVX-512、AMX、DSA和英特尔DL Boost工作负载。

英特尔全新的Max系列数据中心GPU，拥有三个型号。包括Max系列1100 GPU，额定功耗300瓦，双槽宽PCIe卡，配备56个Xe内核和48GB HBM2e内存，可以通过英特尔Xe Link桥接器连接多个卡。Max系列1350 GPU则是额定功耗450瓦的OAM模块，具有112个Xe核心和96GB的HBM。Max系列1550 GPU则为600瓦OAM模块，具有128个Xe核心和128GB的HBM，拥有最强性能。此外，Max系列数据中心GPU还拥有业内最高的408MB二级缓存和64MB一级缓存，可提高吞吐量和性能。并且是唯一支持原生光线追踪加速功能的HPC/AIGPU，可以为科学可视化和动画进行更好的渲染加速。

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