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在AMD锐龙7000系列处理器发布的时候,就曾表明采用PCIe 5.0标准的NVMe固态硬盘即将发布并上市,但此后相关产品一再推迟。现在,最新的消息表明,相关产品终于将在CES 2023上正式发布。
主控厂商群联已经放出了预热消息,搭载群联E26主控的PCIe 5.0 NVMe SSD将在CES 2023上发布,据群联介绍,新的群联E26主控将是第一个PCIe 5.0主控。它基于12nm TSMC工艺打造,读取速度接近14GB/s,写入速度接近12GB/s,其数据移动速度几乎是上一代产品的两倍,并支持3D QLC和TLC NAND颗粒,可提供高达8TB的存储容量。
而在厂商方面,威刚目前已经放出了预告,将会在CES 2023上发布其具有专利散热设计的XPG PCIe Gen5固态硬盘,读写速度高达14000 MB/s,至高拥有8TB的超大容量。此外,威刚还会在CES 2023上发布电源、机箱、内存等新产品。
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