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此前，AMD已经宣布将于11月3日正式发布基于全新的RDNA 3架构的新一代显卡RX 7000系列，将带来超过50%的每瓦性能提升，现在，有更多的消息被透露了出来。
根据外媒的报道，尽管AMD在11月初就会发布新一代显卡，但开售时间将会比预计的稍晚一些，将在12月才会正式开售，想要对比红绿两家顶级显卡水平的玩家可能要多等一阵子了。同时，在AMD大肆宣传每瓦性能提升的情况下，这一代RDNA 3显卡的顶级型号恐将无力与带来巨大提升的RTX 4090相抗衡，次旗舰型号可能将是AMD发力的目标。
同时，在英伟达坚持使用DP 1.4接口和英特尔已经在新卡上配备了DP 2.0的当下，AMD或许将抢先一步了。根据外网博主的最新爆料，AMD将推出的RDNA 3 GPU将会率先支持尚未公布标准的DP 2.1接口标准。目前，视频电子标准协会（VESA）尚未确认DP 2.1规范的具体规格，但传闻称 DP 2.1支持UHBR超高比特率（Ultra-High Bit Rate 20），这也是每通道可获得的最高带宽（20GBits）。
根据此前泄露的信息，AMD进行了DP 2.0的相关UHBR（Ultra-High-Bit-Rate）认证。其中最高规格的UHBR20（80Gbps），其链路速率远高于目前市场上看到的HDMI 2.1（32Gbps）和DisplayPort 1.4a（48Gbps）。
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