(资料图片仅供参考)
在AMD今日举行的财报会议上，CEO苏姿丰博士确认，采用5nm制程工艺的锐龙7000系列处理器将在今年三季度上市。她同时承诺，采用RDNA 3架构的Radeon RX7000系列显卡以及采用Zen 4架构的EPYC霄龙处理器也会年内如期登场。
根据AMD在分析师大会上公布的数据，ZEN 4架构的IPC增幅约为8%到10%，16核心的锐龙9 7950X每瓦性能比ZEN 3高出25%，综合性能高出35%，并且锐龙9 7950X可以在部分场景中实现全核5.5GHz运行。AMD计划于8月5日公布配套锐龙7000的X670/X670E主板，预计将于8月底正式发布锐龙7000系列处理器，9月15日前上市销售，应该会跑在13代酷睿的前面。
价格方面，有爆料认为锐龙7000系列将维持和锐龙5000系列一致的定价，锐龙9 7950X预计售价799美元，锐龙9 7900X售价549美元。
根据之前的爆料，Radeon RX 7000系列显卡所采用的RDNA 3架构在RDNA 2的基础上能效提升50%，GPU核心模块采用5nm工艺，最多15360个核心，搭配最多6组MCD核心，浮点性能可达90TFLOPS，不过功耗预计也将达到500瓦。
（文中图片来自网络）
