2月15日，英特尔宣布将以每股53美元的现金收购Tower半导体（Tower Semiconductor），总企业价值约为54亿美元。此收购将大力推进英特尔的IDM 2.0战略，进一步扩大英特尔的制造产能、全球布局及技术组合，以满足前所未有的行业需求。
英特尔CEO帕特·基辛格表示：“Tower半导体的专业技术组合、地域覆盖范围、深厚的客户关系及服务至上的经营理念，将有助于扩大英特尔的代工服务，并推进英特尔成为全球主要代工产能供应商的目标。这项交易能让英特尔提供极其广泛的先进节点，并在成熟节点上提供差异化专业技术。在半导体需求空前高涨的时代，为现有和未来的客户开启全新机遇。”
作为IDM 2.0战略的重要一环，英特尔于2021年3月成立了英特尔代工服务事业部（IFS），基于美国和欧洲，面向全球客户提供服务，以帮助满足全球对半导体制造产能日益增长的需求。英特尔代工服务（IFS）目前提供领先的制程工艺和封装技术，在美国、欧洲及日后的世界其它地区的承诺产能，和广泛的知识产权（IP）组合。
Tower半导体是领先的模拟半导体解决方案代工厂。Tower半导体服务于移动、汽车和电源等高增长市场，跨区域经营代工业务，其设施遍布美国和亚洲，为无晶圆厂公司和IDM公司提供服务，并提供每年超过200万个初制晶圆（wafer starts）产能，包括在德克萨斯州、以色列、意大利和日本的增长机会。
Tower半导体的技术与英特尔代工服务（IFS）在先进制程方面的能力相辅相成，让合并后的公司能大规模地向客户提供更广泛的产品。随着Tower半导体的加入，英特尔将处于有利地位，能够为近1000亿美元市场规模的代工客户提供更多价值。
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