小米正式发布了一种面向未来的“环形冷泵散热技术”。

这种散热方式使用环形腔体形成回路，通过特斯拉阀使得液体与气体分离，从而实现高效的热量传输，提供两倍于 VC 均热板的散热能力。

目前该技术已经落地并应用于小米 MIX 4 魔改版。

小米在 YouTube 发布了一段演示视频，展现了小米 MIX 4 魔改版的内部结构，详细介绍了环形冷泵散热技术的原理。

从视频中看出，这种散热器依旧采用铜材质制成，与 CPU 接触的部分面积较小，另一端采用 S 形管路，提高散热面积。

小米在视频中展示，散热器的 CPU 接触面，拥有多通道特斯拉阀结构，同时具有细微的分隔带形成微型管路。

SoC 芯片在发热时，一端的液体可以顺利通过特斯拉阀流入，经过加热后蒸发为气体，从另一端流出，迅速将热量传到至另一端。

这种方式相比 VC 均热板，所需的厚度类似，但是散热效率大提升，并且冷却工质循环无需外部动力，自发即可进行。

关键词： 小米 环形冷泵