对于华为来说,目前面临最大的困难就是芯片被断供,既然这是个短板,肯定他们就会加大在这方面的追赶。

据英国金融时报,华为正计划在上海建设一家不使用美国技术的芯片工厂。

据熟悉该项目的人士称,该制造厂预计将从制造低端45纳米芯片开始。华为的目标是在2021年底之前为 "物联网 "设备制造28纳米芯片,并在2022年底之前为5G电信设备生产20纳米芯片。

报道中提到,华为没有制造芯片的经验,该工厂将由上海市政府支持的上海集成电路研发中心有限公司(ICRD)运营。

另外,之前华为的一些动作也显示,他们除了自研芯片外,还在投资一些芯片的公司,可见他们是有意加强这方面的追赶。

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