3月10日下午，三星(中国)半导体有限公司举行三星高端存储芯片二期第一阶段项目产品下线上市仪式。市长李明远出席。三星高端存储芯片二期第一阶段项目总投资70亿美元，目前已经具备量产能力，预计今年8月实现满产。此次下线上市的是三星高端存储芯片二期第一阶段项目的首批产品，代表了世界最尖端制造技术的存储芯片新产品。三星高端存储芯片二期第二阶段项目总投资80亿美元，已于去年年底启动建设，预计2021年上半年实现量产。(西安日报)

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