36氪获悉，“聚芯微电子”正式发布公司自主研发的背照式、高分辨率、用于3D成像的飞行时间(Time-of-Flight, ToF)传感器芯片SIF2310，该产品原计划在2020年巴塞罗那世界移动通信大会现场发布(因疫情影响，大会取消)。

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